Безсвинцева паяльна паста для точного монтажу та ремонту SMD, BGA, IC і PCB. Це зручна паста для SMD і паста для BGA, придатна для робіт, де важливі нижчі температури паяння 138–183°C.

• Sn42Bi58 — температура плавлення 138°C (паяльна паста 138°C, паяльна паста Sn42Bi58).
• Sn64.7Bi35Ag0.3 — температура плавлення 183°C (паяльна паста 183°C, паяльна паста Sn64.7Bi35Ag0.3).
• Sn64Bi35Ag1.0 — температура плавлення 172°C.
• Sn99Ag0.3Cu0.7 — температура плавлення 217°C.

Тип на сторінці: 10 г, 183°C — компактна паяльна паста 10 г для дрібних ремонтів і монтажу плат, зручна як паста для PCB та робіт з IC.

• LED-стрічки, паперові друковані плати та інші задачі, що не витримують високих температур.
• Ремонт мобільних телефонів, паяння роз’ємів, роботи з BGA та обслуговування на рівні чипів.
• Нанесення олова на BGA, паяння чипів, електронний ремонт, паяння світлодіодних ламп.
• Монтаж SMD, ручне паяння та матеріали для DIY-проєктів.