Професійна паяльна паста для точного ремонту та монтажу SMT/BGA. Формула забезпечує стабільне змочування, чистий блискучий шов і надійний електричний контакт. Зручна паяльна паста в шприці полегшує дозування під час робіт з мікросхемами та платами.

• Об’єм: 50 г (туба‑шприц із пластиковим корпусом).
• Розмір частинок: 20–38 мкм — оптимально для трафаретного та ручного нанесення.
• Основний варіант: паяльна паста Sn63 Pb37; температура плавлення приблизно 183°C.
• Призначення: SMT монтаж, BGA реболінг і залудження, ремонт друкованих плат та мікросхем.

Доступні сплави (для підбору під ваш процес):

• Sn63Pb37 — 63% Sn, 37% Pb, tпл ≈ 183°C.
• Sn42Bi58 — 42% Sn, 58% Bi, tпл ≈ 138°C.
• Sn64.7Ag0.3Bi35 — 64.7% Sn, 0.3% Ag, 35% Bi, tпл ≈ 151°C.
• Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu, tпл ≈ 217°C.

Переваги у використанні:

• Рівномірне нанесення тонких шарів і стабільна форма паяних з’єднань.
• Висока електропровідність контактів і якісний вигляд шва.
• Добре підходить для ремонту та дрібносерійних робіт.

Застосування:

• Ремонт мобільних пристроїв і планшетів, пайка мікросхем.
• BGA посадка та реболінг, ручне встановлення SMT‑компонентів.
• Паста для пайки плат у сервісних центрах і на робочому столі радіоаматора.

Укомплектованість:

• 1 × паяльна паста 50 г (обраний склад).
• 1 × захисний ковпачок на шприц.

Поширені запитання:

Чи є паста безсвинцева?
Доступні як свинцеві (Sn63Pb37), так і безсвинцеві варіанти (Sn42Bi58, Sn64.7Ag0.3Bi35, Sn96.5Ag3.0Cu0.5).

Чи підходить для BGA?
Так, bga паяльна паста придатна для залудження та монтажу BGA‑компонентів.

Чи зручно наносити вручну?
Так, smt паста для пайки постачається у зручному шприці для точного дозування.

Ключові запити, за якими легко знайти товар: паяльна паста sn63 pb37, паяльна паста для BGA, паяльна паста 20–38 мкм, паяльна паста 50 г, паяльна паста для мікросхем, паста для пайки плат.