Це паяльна паста безсвинцева на основі сплаву Sn96.5Ag3.0Cu0.5, створена для високоточної пайки BGA і монтажу SMT. Рівномірно наноситься зі шприца та забезпечує міцні, чисті контакти на мікросхемах.

• Склад: 96.5% олова, 3.0% срібла, 0.5% міді; без свинцю; температура плавлення 217°C.
• Дисперсія пудри 20–38 мкм для стабільного змочування та рівного, блискучого шва.
• Упаковка: туба‑шприц 50 г — зручне дозування і точне ручне нанесення.
• Висока електропровідність і надійність з'єднання на дрібних контактних майданчиках.
• Оптимальна для ремонту плат, реболінгу та заміни BGA/SMT компонентів.

Застосування: паста для BGA й паяльна паста для SMT у ремонті смартфонів, ноутбуків і цифрової техніки; ручне нанесення зі шприца зручне для локальних робіт і реболінгу.

• Ремонт мобільних телефонів і планшетів
• Пайка чіпів та мікросхем
• Монтаж і залудження BGA
• Ручне встановлення компонентів SMT
• Пайка високоточних плат

Ця срібловмісна паяльна паста 20–38 мкм постачається у зручній тубі‑шприці для пайки. Формула Sn96.5Ag3.0Cu0.5 забезпечує чисті шви без свинцю — підходить як паста для реболінгу та універсальна паяльна паста для мікросхем.

• 1 × паяльна паста 50 г Sn96.5Ag3.0Cu0.5
• 1 × захисний ковпачок на шприц