Професійна паяльна паста для точного монтажу SMT і BGA та відновлення електроніки. Це паяльна паста у шприці об’ємом 50 г із зерном 20–38 мкм: рівномірно лягає, забезпечує надійне змочування і міцний, блискучий шов. Підходить як паяльна паста для BGA, SMT паяльна паста та паста для реболінгу.

• Об’єм: 50 г; зручний формат туби-шприца для дозування.
• Розмір частинок: 20–38 мкм для трафаретного та ручного нанесення.
• Призначення: ремонт чіпів, пайка високоточних плат, монтаж SMD/SMT.
• Доступні варіанти зі сріблом та безсвинцеві склади.

Доступні варіанти сплаву:

• Sn63Pb37 — 63% олова, 37% свинцю; температура плавлення 183°C.
• Sn42Bi58 — 42% олова, 58% вісмуту; температура плавлення 138°C (низькотемпературна паяльна паста, олово-вісмутна паяльна паста).
• Sn64.7Ag0.3Bi35 — 64.7% олова, 0.3% срібла, 35% вісмуту; температура плавлення 151°C.
• Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96.5% олова, 3% срібла, 0.5% міді; температура плавлення 217°C.

Сфери застосування:

• Ремонт мобільних телефонів і планшетів.
• Пайка чіпів і мікросхем, реболінг та залудження BGA.
• Ручний монтаж компонентів SMT, пайка високоточних плат.
• Дрібносерійне складання та сервісні роботи.

Переваги:

• Висока електропровідність та чистий, повний шов.
• Точне нанесення зі шприца — зручно для ремонту чіпів і пайки дрібних площадок.
• Універсальність складів: від низькотемпературних до безсвинцевих.
• Стабільна робота при трафаретному і точковому нанесенні.

Комплектація:

• Паяльна паста 50 г (обраний сплав) у тубі-шприці.
• Захисний ковпачок.

Поширені запитання:

Чи є паста безсвинцевою?
Безсвинцеві варіанти: Sn42Bi58, Sn64.7Ag0.3Bi35, Sn96.5Ag3.0Cu0.5.

Чи підходить для BGA?
Так, підходить для залудження та пайки BGA компонентів.

Яка температура плавлення?
Залежить від складу: приблизно 138–217°C.

Чи зручно наносити вручну?
Так, формат туби-шприца забезпечує контрольоване дозування.