Високотемпературна безсвинцева паяльна паста XH-ZG217 призначена для надійної пайки друкованих плат зі скловолокна, ручного монтажу та робіт із SMD і BGA. Склад Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (олово/срібло/мідь) забезпечує високу електропровідність і міцність з’єднань, а контрольований розмір частинок 20–38 мкм сприяє рівномірному розтікання та акуратним швам. Температура плавлення — 217°C, що робить її оптимальним вибором, коли потрібна паяльна паста високотемпературна для стабільного результату без перегріву компонентів.

Формула пасти має флюсуючі властивості для чистого змочування та зручного нанесення тонким шаром. Голчаста туба дозволяє точно дозувати матеріал під мікрокомпоненти та під час реболу. Це універсальне рішення як паяльна паста для плат у майстерні, так і для дрібносерійного монтажу: паста для пайки SMD, паста для BGA та паста для реболу працює передбачувано й повторювано.
Ключові акценти: паяльна паста 217°C, паяльна паста 20–38 мкм, флюс паяльна паста, олово срібло мідь паста.

• Склад: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
• Температура плавлення: 217°C
• Розмір частинок: 20–38 мкм
• Тип: безсвинцева високотемпературна паста
• Пакування: голчаста туба (шприц) для точного нанесення
• Маса нетто: 50 г (також доступні 15 г / 20 г / 35 г)

• Пайка двосторонніх друкованих плат
• Монтаж і ремонт SMD‑компонентів
• Залудження та пайка BGA елементів
• Пайка хвостовиків, роз’ємів і з’єднань дротів
• Пайка мідних трубок і ручний монтаж елементів
• Обслуговування та ремонт електроніки

Комплектація:
1 × паяльна паста XH-ZG217 (50 г),
1 × захисний ковпачок на тубу.