Високотемпературна паяльна паста 217°C XH-ZG217 — безсвинцева олов’яно‑срібно‑мідна паяльна паста Sn96.5/Ag3/Cu0.5 із класом частинок 20–38 мкм. Ця паяльна паста 20 г у шприці забезпечує точне дозування для монтажу SMD і реболу BGA.
Об’єм цього варіанта — 20 г; доступні також 15/35/50 г.

Матеріал рівномірно лягає тонким шаром, має вбудовані флюсуючі властивості — це паяльна паста з флюсом, що забезпечує стабільне змочування та високу провідність. Підійде як паяльна паста для друкованих плат у сервісних роботах і дрібносерійному монтажі.

• Паяльна паста для SMD: акуратні шви та контроль кількості матеріалу.
• Паяльна паста для BGA: зручна для реболу й залудження кульок.
• Пайка двосторонніх плат, хвостовиків і роз’ємів.
• З’єднання дротів і мідних трубок, ручний монтаж компонентів.

• Склад сплаву: Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (олов’яно‑срібно‑мідна паяльна паста).
• Температура плавлення: 217°C.
• Розмір частинок: 20–38 мкм.
• Тип: безсвинцева високотемпературна паста з флюсом.
• Упаковка: голчаста туба‑шприц для точного нанесення.
• Обсяг: 20 г (іншие опції: 15/35/50 г).

Як паяльна паста для SMD і паяльна паста для BGA, продукт забезпечує надійні, міцні з’єднання та чисті контактні площадки. Для операцій реболу підходить як паяльна паста для реболу з передбачуваною поведінкою при нагріві.

• Комплектація: шприц із паяльною пастою 20 г та захисний ковпачок.