Високотемпературна паяльна паста на сплаві Sn96.5/Ag3/Cu0.5 з температурою плавлення 217°C і фракцією 20–38 мкм у зручній голчастій тубі 15 г. Це безсвинцева паяльна паста 217°C, створена для друкованих плат зі скловолокна, точного SMD‑монтажу та робіт, де важливі висока електропровідність і міцність з’єднань.
Паста містить вбудовані флюсуючі складники, тож у більшості випадків не потребує додаткового флюсу.

Завдяки стабільній консистенції суміш рівномірно лягає тонким шаром і добре тримає форму доріжок. Підходить як паяльна паста для BGA (залудження та ребол), так і як паяльна паста для SMD, контактів роз’ємів та хвостовиків. Під час робіт з міддю паста забезпечує чисті змочувальні шви, тому її зручно застосовувати як паяльну пасту для міді та для друкованих плат. Для зручності дозування використовуйте комплектну тубу з тонким носиком.

• Склад: Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (без свинцю), висока провідність і міцність з’єднань.
• Температура плавлення: 217°C; фракція частинок 20–38 мкм для акуратного нанесення.
• Форм‑фактор: голчаста туба 15 г — контрольована подача навіть на дрібних паддах.
• Сумісність: BGA, SMD, хвостовики, роз’єми, мідні трубки та з’єднання дротів.
• Не містить небезпечних речовин; придатна для плат зі скловолокна з високою термостійкістю.

Основні сценарії застосування:

• Монтаж і ремонт SMD‑компонентів на двосторонніх платах.
• Залудження та ребол кульок BGA.
• Пайка хвостовиків, роз’ємів і з’єднань дротів.
• Роботи з мідними трубками та контактними майданчиками.
• Ремонт і обслуговування електроніки вдома та в майстерні.

Комплектація:
• 1 × паяльна паста 15 г (голчаста туба).
• 1 × захисний ковпачок.

Поширені запитання:
• Чи потрібен додатковий флюс? У більшості випадків ні — флюс уже в складі (флюс паяльний паста інтегрований).
• Чи підходить для BGA? Так, зручна як паяльна паста для BGA — для залудження та формування рівних кульок.
• Для яких робіт найкраще? Для SMD‑монтажу, ремонту контактів і робіт з міддю; як паяльна паста Sn96.5 Ag3 Cu0.5 забезпечує стабільні результати.