Паяльна паста середньотемпературна XH‑ZG151 у фасуванні 20 г — безсвинцевий склад для точної роботи з електронікою. Сплав Sn64.7/Ag0.3/Bi35, дрібнодисперсні частинки 20–38 мкм і зручна туба з голкою дозволяють акуратно дозувати матеріал під SMD, BGA та ручну пайку.

Плавиться при 151°C, утворюючи міцні, рівномірні та блискучі спаї; зазвичай не потребує додаткового флюсу завдяки флюсуючим властивостям складу.
Підходить як паяльна паста для SMD, як паяльна паста для BGA і для реболу, а також для дротових з'єднань і доопрацювання вузлів.

• Тип: безсвинцева середньотемпературна паяльна паста (плавлення 151°C).
• Склад: Sn64.7 / Ag0.3 / Bi35 (паяльна паста зі сріблом).
• Розмір частинок: 20–38 мкм (рівномірна дисперсія).
• Форм‑фактор: паяльна паста з голкою — туба для точного нанесення.
• Маса нетто: 20 г.
• Сумісність: монтаж і ремонт SMD, ребол/залудження BGA, з'єднання проводів і роз'ємів, пайка мідних трубок.
• Екологічність: відповідність RoHS, відсутні небезпечні речовини.
• Походження: Китай.

Завдяки сплаву з додаванням срібла спаї виходять надійними та стабільними за електричними характеристиками. Паяльна паста 151°C добре працює при ремонті та виготовленні дрібних плат, а у голчастій тубі зручно дозується навіть на щільних ділянках.

• Монтаж і ремонт SMD‑компонентів.
• Ребол і залудження BGA.
• Ручна пайка та доопрацювання контактів.
• Пайка хвостовиків, роз'ємів і з'єднання проводів.
• Пайка мідних трубок у невеликих вузлах.

Комплектація:

• Паяльна паста XH‑ZG151 — 20 г у тубі з голкою.
• Захисний ковпачок.