Паяльна паста BGA Mechanic XGSP30 — надійне рішення для сервісних робіт і монтажу дрібних компонентів. Це паяльна паста без свинцю з відмінною текучістю, що забезпечує рівномірне змочування контактів і стабільне плавлення при 183°C. Ця паяльна паста 183°C підходить для ремонту друкованих плат, світлодіодних модулів і мобільних пристроїв.

• Екологічність: без свинцю та кислот, безпечна для користувача й довкілля.
• Точність: швидке, чисте формування паяних з'єднань і контрольована подача.
• Легке нанесення: рівномірно розподіляється по майданчиках і доріжках.
• Універсальність: робота з LED-платами, телефонами та іншими електронними вузлами.

Застосування у щоденних задачах сервісу:
— паста для паяння bga;
— припій паста для smd;
— паяльна паста для плат;
— паста для пайки світлодіодів;
— паяльна паста для телефону.
Формула як флюс для пайки безсвинцевий робить продукт зручним для різних типів монтажу, а універсальна паяльна паста забезпечує стабільний результат.

Рекомендації з використання:

• Зберігайте при кімнатній температурі.
• Перед роботою дайте пасті прогрітися до температури навколишнього середовища (приблизно 3–4 години).
• Після відкриття використайте протягом 24 годин при кімнатній температурі.

Запобіжні заходи:

• Уникайте контакту з очима та тривалого контакту зі шкірою.
• Працюйте в добре вентильованому приміщенні.
• Не тримайте під прямими сонячними променями та зберігайте в сухому місці.

Обираючи XGSP30, ви отримуєте точність і надійність під час пайки без зайвих зусиль.