Паяльна BGA паста Mechanic XGSP50 серії 183°C — безсвинцева паяльна паста для точного монтажу та ремонту електроніки. Завдяки стабільній текучості та швидкому плавленню при 183°C вона формує надійні, чисті з’єднання на SMD і BGA площадках, світлодіодних платах та друкованих платах смартфонів.

Ця паста поєднує властивості флюсу для пайки SMD та припою, забезпечуючи контрольований розтік і змочування доріжок. Вона зручна у роботі як під час дрібного ремонту, так і під час серійного монтажу.

• Екологічність і безпека: без свинцю та кислот; безпечна для користувача й довкілля за належної вентиляції.
• Якісні з’єднання: рівномірний шар і впевнене змочування під час пайки при температурі 183°C.
• Універсальність: підходить для LED-плат, телефонів і різних SMD/BGA компонентів — відновлення доріжок і контактів.
• Зручність нанесення: паста лягає рівно, спрощує позиціонування дрібних елементів перед прогрівом.

Сфери застосування:

• Паста для пайки плат у дрібному й середньосерійному монтажі.
• BGA паста для пайки під час реболінгу й встановлення мікросхем.
• Паяльна паста для LED — ремонт і монтаж світлодіодних модулів.
• Паста для ремонту телефонів — відновлення контактів, заміна компонентів.

Інструкція з використання:

• Зберігайте при кімнатній температурі.
• Перед роботою дайте пасті нагрітися до температури навколишнього середовища (приблизно 3–4 години).
• Наносьте рівномірно на контактні майданчики, встановіть компоненти та виконуйте прогрів відповідно до вимог вузла.
• Після відкриття використайте протягом 24 годин при кімнатній температурі.

Запобіжні заходи:

• Уникайте потрапляння в очі та тривалого контакту зі шкірою.
• Працюйте лише у добре вентильованих приміщеннях.
• Не піддавайте пасту прямим сонячним променям; зберігайте у сухому місці.

Mechanic XGSP50 — надійне рішення, коли потрібна безсвинцева паяльна паста для точного монтажу й стабільної якості з’єднань. Підходить як припійна паста без свинцю для широкого спектра електронних робіт — від сервісного ремонту до збірки прототипів.