Mechanic XGSP40 — безсвинцева паяльна паста 183°C для точної роботи з електронікою. Вона забезпечує швидке плавлення при 183°C, чудову текучість і надійні з’єднання на друкованих платах. Ідеально підходить як паяльна паста для SMD, паяльна паста BGA та для робіт зі світлодіодними платами й ремонтів телефонів; стане у пригоді як флюс для пайки електроніки у майстерні та в польових умовах.

Переваги:

• Екологічно чиста: без кислот і свинцю; безпечна для користувачів.
• Плавлення при 183°C — точна, стабільна пайка дрібних компонентів.
• Висока текучість для рівномірного розтікання і якісних швів.
• Універсальність: SMD, BGA, світлодіодні плати, ремонт телефонів.
• Легкість у використанні: зручне нанесення, передбачуваний результат.

Інструкції з використання:

• Зберігайте пасту при кімнатній температурі у сухому місці.
• Перед роботою дайте матеріалу прогрітися до температури навколишнього середовища (приблизно 3–4 години).
• Використайте протягом 24 годин після відкриття за кімнатної температури.
• Наносьте тонким рівномірним шаром на контактні площадки друкованої плати.

Запобіжні заходи:

• Уникайте контакту з очима та тривалого контакту зі шкірою.
• Працюйте лише у добре вентильованих приміщеннях.
• Не піддавайте під дію прямих сонячних променів; зберігайте в сухому місці.

Застосування:

• Монтаж і ремонт SMD/SMT компонентів на друкованих платах (паяльна паста для SMD).
• Реболінг і відновлення контактів BGA-чипів (паста для реболінгу, паяльна паста BGA).
• Ремонт смартфонів та іншої малої електроніки (паяльна паста для ремонту телефону).
• Робота зі світлодіодними модулями та стрічками (паяльна паста для світлодіодів).

Підходить як паяльна паста низькотемпературна та зручний припій для плат, коли потрібні акуратні, повторювані результати без перегріву.