Паяльна BGA паста Mechanic XG40 з температурою плавлення 183°C — надійне рішення для точної роботи з SMD і BGA компонентами. Ця безсвинцева паяльна паста забезпечує рівномірне змочування доріжок, чисті та міцні з’єднання під час ремонту плат, пайки мікросхем і відновлення LED‑модулів. Працює як флюс для пайки SMD, допомагаючи досягти стабільного результату навіть на дрібних майданчиках.

• Температура плавлення 183°C: швидке формування шва без перегріву чутливих елементів.
• Без свинцю та без кислот: безпечніше для користувача і плати, мінімум залишків після пайки.
• Стабільна текучість і гарне змочування: акуратні шви без надлишків і підтікання.
• Підходить для SMD і BGA: паста для реболінгу мікросхем та пайки LED плат у сервісних роботах.
• Зручність у застосуванні: легко наноситься трафаретом або локально тонким шаром.

Рекомендації щодо використання

• Перед роботою дайте пасті прогрітися до кімнатної температури (орієнтовно 3–4 години).
• Наносьте тонкий рівномірний шар; для реболінгу використовуйте мінімальну кількість.
• Використовуйте протягом 24 годин після відкриття за кімнатної температури.
• Дотримуйтеся контрольованого нагріву; припій 183°C забезпечує швидке і чисте змочування.

Зберігання та безпека

• Працюйте у добре вентильованому приміщенні; уникайте потрапляння в очі та тривалого контакту зі шкірою.
• Зберігайте в щільно закритій тарі при кімнатній температурі, подалі від прямих сонячних променів і вологи.

Шукаєте надійну паяльну пасту BGA для точного ремонту? XG40 допоможе спростити ремонт плат, пайку мікросхем і роботу з LED‑компонентами завдяки стабільній роботі та температурі плавлення 183°C.
Замовляйте зараз і отримуйте передбачуваний результат без зайвих зусиль.