Універсальний набір кліпів для мікросхем складається з 10 мікро‑кліпів IC, що забезпечують швидке підключення до виводів без пайки. Це зручні тестові кліпи IC для діагностики, програмування та налагодження SMD чіпів різних корпусів. Кліп розширюється при стисканні та надійно фіксується на контактах, працюючи як мікро кліп для мікросхем і як кліпси для SMD мікросхем у лабораторіях, сервісних центрах та під час розробки.

• Підключення без нагріву та флюсів: тестовий кліп без пайки не пошкоджує плату та деталі.
• Точний захват контактів: діаметр контакту 0,13 мм підходить для дрібнокрокових виводів.
• Повне ізолювання корпусу кліпа для безпечної роботи поруч з іншими доріжками.
• Сумісність з великою кількістю корпусів: працює як захват для SOIC та мікрокліп для QFP.
• Готовий до роботи з інструментами: кліп для програматора і кліп для логічного аналізатора підключається напряму.
• Компактний формат і швидке встановлення — зручно під час вимірювань та прошивки.

Сумісність корпусів

• SOP / SOIC
• TSSOP / TSOP / SSOP / MSOP
• PLCC
• QFP / TQFP / LQFP
• Інші сумісні SMD‑чіпи з відкритими виводами

Ключові властивості

• Тип: мікро‑кліп для IC (кліпси SOP TSSOP SSOP та інші формати)
• Призначення: тестування та програмування SMD IC
• Діаметр контакту: 0,13 мм
• Ізоляція: повне покриття для запобігання випадковим коротким
• Особливість: робота без пайки
• Кількість у наборі: 10 шт (набір кліпів IC 10 шт)

Застосування

• Оперативна діагностика та логічний аналіз сигналів без розбирання схеми
• Зчитування/запис прошивок мікросхем у корпусах SOP/SOIC/TSSOP та QFP
• Тимчасове підключення вимірювальних приладів і програматорів

Комплектація

• 10 × мікро‑кліп IC для тестування

Поширені запитання
Q: Чи потрібно паяти для підключення?
A: Ні, кліп просто фіксується на виводах — без пайки.
Q: З якими корпусами сумісні кліпи?
A: SOP, SOIC, TSSOP, TSOP, SSOP, MSOP, PLCC, QFP, TQFP, LQFP.
Q: Який діаметр контакту?
A: 0,13 мм.