MECHANIC iX5 Ultra — професійна термостабільна станція, розроблена для точного обігріву та підготовки материнських плат смартфонів. Платформа для прогріву плат забезпечує рівномірний розподіл тепла по багатошаровій структурі, допомагає у ремонт материнських плат, підготовка до пайки та акуратному демонтажі чутливих компонентів. Сумісна з платами Android та iPhone серій X–14 Pro Max.

Призначення та застосування

• Прогрів BGA чіпів (зони CPU/NAND) перед демонтажем або монтажем.
• Безпечне видалення клею з плати та екранів без перегріву сусідніх елементів.
• Підготовка до пайки й ламінування плати або дисплейних модулів.
• Мінімізація деформацій компонентів під час теплової обробки.
• Точна робота з тонкими шарами припою, ефективна під час робіт BGA реболінг.

Переваги конструкції

• Рівномірний розподіл тепла без «гарячих точок» для стабільного процесу.
• Швидкий вихід на робочу температуру та збереження термостабільності.
• Сумісність із більшістю мобільних материнських плат.
• Покращене тепловідведення — контрольований вплив на мікросхеми.
• Універсальність: підходить для різних етапів — від підготовки до пайки до фінального складання.

Ключові відомості
Тип: комбінований (платформа + кейс).
Призначення: попередній прогрів, видалення клею, ламінування.
Сумісність: материнські плати смартфонів Android / iPhone X–14 Pro Max.
Температурний контроль: термостабільне нагрівання (точність залежить від моделі).
Розподіл тепла: багатошаровий, рівномірний.
Походження: Китай.
Небезпечні речовини: відсутні.

Комплектація

• Платформа MECHANIC iX5 Ultra — 1 шт.
• Жорсткий захисний кейс — 1 шт.
• Кабель живлення/керування (за наявності в модифікації).
• Керівництво користувача.

Пристрій стане надійною опорою у щоденних задачах сервісного інженера: від прогріву BGA чіпів до ламінування плати. Це зручний сервісний інструмент для ремонту, який допомагає скоротити час робіт і підвищити якість результату.