Слабокислотна флюс паста для пайки BS-10 — рішення для точної роботи з електронними компонентами, коли потрібен чистий шов і контрольований процес. Такий флюс для електроніки ефективно усуває оксидні плівки, залишаючи поверхню готовою до надійного змочування припоєм.

Основні переваги:

• Слабокислотний флюс із мінімальним залишком — менше післяочищення.
• Без токсичних випарів під час роботи.
• Стабільні властивості та зручне нанесення пасти, не розтікається.
• Ефективне видалення оксидів з контактів і доріжок.
• Підходить для тонкої пайки та дрібних контактів.

Технічні дані:

• Модель: BS-10.
• Тип: слабокислотний флюс-паста.
• Вага нетто: 10 г.
• Розмір частинок: 1–10 мкм.
• Колір: сріблястий.
• Походження: Японія.
• Діаметр коробки: 4.5 см.
• Агресивність: без сильної кислоти, без токсичних випарів.

Застосування:

• Паяння друкованих плат і мікросхем (паста для паяння плат).
• Очищення золото-мідних контактів перед з’єднанням (флюс для золото-мідних сплавів).
• Пайка дротів і конекторів.
• Відновлення й ремонт плат (флюс для ремонту плат).

Як використовувати:

• Нанесіть невелику кількість пасти на місце пайки (зручно сірником або зубочисткою).
• Підігрійте вузол жалом паяльника та піднесіть припій до зони з’єднання.
• Коли припій розплавиться і рівномірно розтечеться, приберіть інструмент і дайте шву охолонути.

Паяльна паста 10 г у компактній баночці 4.5 см зручна для робочого столу та виїзних робіт. Частинки 1–10 мкм сприяють акуратному результату навіть на тонких доріжках і там, де потрібен флюс для дрібних контактів.

Після пайки залишок зазвичай мінімальний і часто не потребує очищення.
Якщо шукаєте флюс з мінімальним залишком для акуратної пайки плат без токсичних випарів — ця флюс паста для пайки стане надійним вибором.