Флюс‑паста для пайки 558 — професійний флюс безсвинцевий і безгалогенний флюс у зручному шприці 10 мл. Молочно-біла консистенція забезпечує контрольоване точкове нанесення, стабільне змочування та чисті контакти з малою кількістю залишків. Це флюс паста для пайки, що підходить як флюс для електроніки під час ремонту смартфонів і планшетів, монтажу на друкованих платах та робіт із SMD/LED компонентами. Відповідає RoHS; залишок непровідний і легко очищується за потреби, запах під час нагрівання мінімальний.

Формат шприца з тонкою голкою дає змогу дозувати пасту саме туди, де потрібно, що особливо зручно як флюс для SMD пайки та точкових відновлень дрібних контактів. Походження: Китай.

• Точкова пайка мікросхем, конекторів і дрібних елементів
• Ремонт мобільних пристроїв (флюс для ремонту телефонів і планшетів)
• Монтаж SMD та пайка світлодіодних модулів
• Паста для пайки плати та відновлення доріжок на ДП
• Загальні сервісні та навчальні роботи з електронікою

• Добре змочування та чисті шви — флюс з мінімальними залишками
• Антиоксидна дія під час пайки, захист контактних майданчиків
• Непровідний залишок, мінімальний запах
• Точне дозування: флюс у шприці 10 мл з голкою для точкового нанесення
• Безпечний склад: флюс безсвинцевий, безгалогенний, відповідність RoHS

• Комплектація: 1 × флюс‑паста 558 (шприц 10 мл з голкою)

Поради щодо використання:
Наносьте тонким шаром на контактну зону, прогрівайте відповідним інструментом згідно з технологією вашого припою. Після завершення, за потреби, видаліть залишки очищувачем або ізопропіловим спиртом.